高速云计算中心数据交换机
    发布时间:2022-12-29    浏览次数:780 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介
    随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升,对云计算中心数据交换机的要求也越来越高,其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别,对插损的要求控制更加严格。


    其设计一般会是在12层及以上,PCB厚径比在9:1以上,对应的线路密度最小在0.075/0.100mm,最小孔径采用0.225mm的孔径加工,会有混压的设计,主要混压材料一般是Ultra Low Loss级别的材料跟普通FR4进行混压以降低成本。其主要信号运行频率在10GHz以上,属于较高频率的工作运行区间,因此该类产品会有较多的光模块或者高速连接器接口在PCB布局上面,同时因为信号的插入损耗要求较高,会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。


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